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公开/公告号CN111909184A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-10
原文格式PDF
申请/专利权人 辽宁石油化工大学;
申请/专利号CN202010868018.9
发明设计人 周坤;冯玉辉;韩初侠;毕研峰;
申请日2020-08-26
分类号C07F1/10(20060101);C09K11/06(20060101);
代理机构21218 沈阳之华益专利事务所有限公司;
代理人邹琳
地址 113000 辽宁省抚顺市望花区丹东路西段一号
入库时间 2023-06-19 08:52:00
机译: 一种基于银的电接触材料的制备方法
机译:溴化物诱导的无限对称的聚合物硫醇银形成高度对称的包含36个银原子的硫醇银簇
机译:在硫醇存在下,通过硼氢化钠还原硝酸银,形成硫酸亚铁盐层状材料和硫醇封端的银纳米颗粒:通过Ag +与硫醇摩尔比控制选择性
机译:具有原子精度的全硫醇盐保护的银和富银合金纳米团簇:稳定的尺寸,结构表征和光学性质
机译:通过减少银硫氰酸银银簇形成中空银纳米型形成反应速率常数的温度依赖性
机译:一系列银(I)和铜(I)NHC桥接的三角形簇和混合金属菱形络合物的合成和表征
机译:涂有三角形银纳米板的大块表面:基于银释放和光热效应的抗菌作用
机译:金属体银簇和银(i)硫醇酸盐之间的动态金属交换
机译:银簇和银配体系统的理论研究