谐振器、滤波器及用于谐振器与滤波器的金属化方法

摘要

本申请公开了一种谐振器、滤波器及用于谐振器与滤波器的金属化方法，通过铜取代银作为陶瓷的导电层，而银层作为保护层，其厚度只有1～3um，极大的降低了银的使用率，而铜价格较低，进而降低了介质材料的制作成本，同时，可以通过对铜层厚度、烧结最高温度、烧结温度相应的烧结时间进行限定，得到的陶瓷的电导率在4.21*107～4.35*107S/m之间可调，使得介质材料具有较高的电导率，其结合力大于20N/mm2，使得镀层与陶瓷之间具有较高的结合力，使得金属化后的陶瓷具有较好的性能。