公开/公告号CN111909405A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-10
原文格式PDF
申请/专利权人 南京贝迪电子有限公司;
申请/专利号CN202010722182.9
申请日2020-07-24
分类号C08J5/18(20060101);C08L87/00(20060101);C08L53/00(20060101);C08L51/00(20060101);C08G81/02(20060101);C09K19/38(20060101);B29C48/00(20190101);B29L7/00(20060101);
代理机构32462 南京禾祁专利代理事务所(普通合伙);
代理人孟婕
地址 211100 江苏省南京市江宁区科学园芝兰路18号
入库时间 2023-06-19 08:50:28
机译: 复合lcp高频高速双面铜箔基板及其制备方法
机译: 膜厚设定高频电磁场耦合型薄膜层压电极,高频传输线,高频谐振器,频率滤波器,高频电磁场耦合型薄膜层压电极和高频装置
机译: 高频电磁场耦合型薄膜薄膜电极,高频传输线,高频谐振器,高频滤波器,高频装置以及设置膜厚的方法