公开/公告号CN111875801A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-03
原文格式PDF
申请/专利权人 四川硅宇新材料科技有限公司;
申请/专利号CN202010673331.7
发明设计人 赵淑辉;
申请日2020-07-14
分类号C08G77/44(20060101);
代理机构51261 成都东唐智宏专利代理事务所(普通合伙);
代理人罗言刚
地址 618000 四川省德阳市罗江区金山工业园红玉路
入库时间 2023-06-19 08:47:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-08
授权
发明专利权授予
机译: 硅烷化合物,由硅烷化合物衍生的可固化硅树脂,可固化硅树脂的组成和可引起室温的胶粘剂
机译: 由固化的,室温下可固化的硅树脂组成的具有弹性成员的电子组件,具有改善的抗应力松弛性能
机译: 由固化的,室温下可固化的硅树脂组成的具有弹性成员的电子组件,具有改善的抗应力松弛性能