公开/公告号CN111843246A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-30
原文格式PDF
申请/专利权人 中国工程物理研究院激光聚变研究中心;
申请/专利号CN202010777322.2
申请日2020-08-05
分类号B23K26/382(20140101);B23K26/064(20140101);B23K26/082(20140101);
代理机构11357 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人于晶晶
地址 621999 四川省绵阳市绵山路64号
入库时间 2023-06-19 08:45:48
机译: 一种用于工件的激光钻孔或激光切割的方法以及用于激光钻孔或激光切割的系统。
机译: 一种用于基于计算机的行驶循环数据组和纵向轮廓数据组的生成的方法以及一种用于测试机动车的方法
机译: 用于切割设备的激光探针和用于控制该激光探针的设备以及一种基于激光和流体同时控制加热能力的方法