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一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法

摘要

本发明提供了一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法,包括如下步骤:第一步:将覆铜基板放置在烤炉中进行烤板作业;第二步:第一步中经过烤板后的覆铜基板进行减铜作业;第三步:对第二步减铜后的覆铜基板进行钻孔作业,实现层与层之间的导通;第四步:对第三步钻孔后的覆铜基板进行孔化、板电作业;第五步:将第四步板电后的覆铜基板进行图形转移作业,得到半成品基板;第六步:将第五步的半成品基板进行阻焊作业;第七步:对第六步需要返工处理的半成品基板进行返工去油墨作业。本发明的有益效果是:解决不良品返工重新制作减少报废,能够将阻焊工序出现异常产品进行返工处理,重新做阻焊工艺。

著录项

  • 公开/公告号CN111867270A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市正基电子有限公司;

    申请/专利号CN202010746780.X

  • 发明设计人 居永明;岳嘉成;

    申请日2020-07-29

  • 分类号H05K3/26(20060101);H05K3/22(20060101);

  • 代理机构44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人赵雪佳

  • 地址 518000 广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区

  • 入库时间 2023-06-19 08:45:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-01-14

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/26 专利申请号:202010746780X 申请公布日:20201030

    发明专利申请公布后的驳回

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