一种多孔ODS钨与铜的放电等离子扩散连接方法

摘要

本发明公开了一种多孔ODS钨与铜的放电等离子扩散连接方法，首先采用阳极氧化在ODS钨的表面形成纳米孔洞；然后通过还原反应降低ODS钨纳米孔洞中的氧含量，提高表面活性；最后采用放电等离子烧结技术，实现ODS钨与铜在没有中间层下的扩散连接。本发明利用放电等离子烧结技术，在850℃‑980℃下，在没有中间层的情况下，实现了ODS钨与铜的连接，钨与铜之间的互扩散距离可以达到600nm，接头处的硬度可以达到200HV。