钨铜合金与铜扩散连接界面结构及性能研究

摘要

采用BAg72Cu中间层,在800 ℃/4 MPa/20 min的工艺条件下,对WCu10/Cu进行了真空扩散连接,对扩散连接接头的界面形貌、元素分布、显微硬度和抗拉强度进行了研究.结果表明:采用BAg72Cu中间层能够实现WCu10与Cu的有效连接,接头各界面完好,结合紧密,无裂纹、孔洞等焊接缺陷;接头的平均抗拉强度为217.6 MPa;通过断口形貌及EDS扫描发现接头断裂位置发生在WCu10/BAg72Cu界面处,断裂方式属于沿晶断裂和韧窝断裂组成的混合断裂.