公开/公告号CN111804906A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 铜陵铜基粉体科技有限公司;
申请/专利号CN202010628859.2
申请日2020-07-02
分类号B22F1/02(20060101);B22F1/00(20060101);
代理机构34140 合肥律通专利代理事务所(普通合伙);
代理人吴奇
地址 244000 安徽省铜陵市铜陵开发区中科大创业园
入库时间 2023-06-19 08:38:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-10
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B22F 1/02 专利申请号:2020106288592 申请公布日:20201023
发明专利申请公布后的撤回
机译: 从具有球形颗粒的铜或含铜粉中制造含铜粉或铜粉的方法和装置
机译: 银复合涂层铜粉,生产银复合涂层铜粉的方法,用于存储银复合涂层铜粉和使用银复合涂层铜粉的导电性糊剂的方法
机译: 用于铜糊的表面处理的铜粉,生产表面处理的铜粉的方法,使用表面处理的铜粉的铜浆和使用铜膏的印刷电路板