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一种非晶态水化硅酸钙电热材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种非晶态水化硅酸钙电热材料及其制备方法,该电热材料以重量百分比计包括下列组分:非晶态水化硅酸钙粉体90~97%,导电纤维1~6%,石墨0~2%,低电阻高塑性金属粉0~2%。导电纤维包括碳纤维或钢纤维的一种或组合,低电阻高塑性金属粉包括铜粉、锌粉、铝粉的一种或组合。本发明制备的电热材料具有电阻率低、导热性好、无甲醛、耐高温等优点,采暖效果优良,可作为采暖地板、墙板使用,具有广阔的市场价值和应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN111807805A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆大学;

    申请/专利号CN202010505527.5

  • 发明设计人 姬广祥;彭小芹;王淑萍;孙科科;

    申请日2020-06-05

  • 分类号C04B28/18(20060101);C04B111/28(20060101);C04B111/90(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号

  • 入库时间 2023-06-19 08:36:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-24

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C04B28/18 专利申请号:2020105055275 申请公布日:20201023

    发明专利申请公布后的视为撤回

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