一种激光熔覆制备预焊覆铜陶瓷基板方法

摘要

本发明涉及一种激光熔覆制备预焊覆铜陶瓷基板方法，包括如下步骤：1)除油清洗及丝网印刷：覆铜陶瓷基板除油清洗后在表面需焊接芯片位置印刷锡焊膏或涂覆助焊剂后贴附焊片；2)激光熔覆‑预加热：采用0.4～0.8kW功率激光处理锡焊膏或助焊剂进行预加热，排出有机组分；3)激光熔覆‑形成熔覆层：激光熔覆装置抽真空后，通入保护气体，采用1.5～3kW功率激光再次对焊膏区或助焊剂进行处理，使锡焊膏金属化，冷却后形成熔覆层与铜面牢固结合或使焊片四周与覆铜陶瓷基板固接在一起；4)清洗、烘干：将步骤3)得到的预焊覆铜陶瓷基板清洗干净后热风烘干。