法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-02
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C04B35/468 专利申请号:2020105767068 申请公布日:20201016
发明专利申请公布后的驳回
机译: 在绝缘体上硅类型结构的制造过程中使用的施主和受主晶圆粘附表面处理方法,包括在粘附板之前通过在表面上施加活化溶液来清洁和活化表面
机译: 制备溶胶-凝胶溶液的方法,该溶液可用于制备掺有ha和/或至少一种镧系元素的钛酸钡的陶瓷
机译: 聚噻吩结构作为电子施主,富勒烯衍生物结构作为电子受主的有机太阳能电池的受主-受体棒状嵌段嵌段共聚物及其合成方法