一种基于IGBT子模块的MMC回路结构及开路故障诊断方法

摘要

本发明公开了一种基于IGBT子模块的MMC回路结构及开路故障诊断方法，所述MMC回路结构由若干组相桥臂组成；所述相桥臂包括上桥臂和下桥臂，所述上桥臂和下桥臂经由电感串联连接；所述相桥臂包括若干级联在一起的IGBT子模块；所述IGBT子模块为半桥拓扑结构，包括IGBT开关管Q1、Q2；所述IGBT开关管Q1与二极管D1反向并联；IGBT开关管Q2与二极管D2反向并联；所述半桥拓扑结构与电容并联构成IGBT子模块；所述诊断方法包括故障检测和故障定位两部分：故障检测通过子模块驱动信号下的开关状态信号Si与其子模块电容电流信号进行与逻辑判断，满足条件则子模块IGBT发生开路故障；故障定位阶段通过子模块的开关状态信号Si中的i值为1或0确定发生故障的IGBT子模块。