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一种无冷压多层胶合板基材生产工艺

摘要

本发明公开了一种无冷压多层胶合板基材生产工艺,包括锯断工段、打圆工段、旋切工段、剪切工段、干燥工段、排板工段、热压工段、锯板工段、后处理工段和控制系统,控制系统分别与锯断工段、打圆工段、旋切工段、剪切工段、干燥工段、排板工段、热压工段、锯板工段和后处理工段通讯连接。本发明的优点能够使整个生产工艺实现全自动操作,不但降低了操作人员的劳动强度,并且提高了胶合板的生产效率,给胶合板的生产工作带来了较大的便利,同时减少了冷压工段,简化了胶合板的生产工艺。

著录项

  • 公开/公告号CN111761665A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 彭晖;

    申请/专利号CN202010843973.7

  • 发明设计人 彭晖;

    申请日2020-08-20

  • 分类号B27D1/08(20060101);B27D3/02(20060101);B27M1/08(20060101);

  • 代理机构31253 上海精晟知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘宁

  • 地址 636150 四川省达州市宣汉县东乡镇代家湾18号

  • 入库时间 2023-06-19 08:33:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-29

    授权

    发明专利权授予

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