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一种可弯曲硬性PCB电路板

摘要

本发明公开了一种可弯曲硬性PCB电路板,该PCB电路板包括玻璃纤维板和白色油墨层,所述白色油墨层涂覆于玻璃纤维板的上表面和下表面,所述玻璃纤维板的厚度尺寸为0.3‑1mm,所述白色油墨层的厚度尺寸为0.05‑0.1mm。本发明与现有的玻璃纤维板相比,既保证垂直角度的硬件,又在水平角度可以适当弯曲;与FPC板相比在保证弯曲角度的同时防止电子器件不易损伤,且成本较低,工艺简单。

著录项

  • 公开/公告号CN111770627A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中科芯集成电路有限公司;

    申请/专利号CN202010627038.7

  • 发明设计人 陈振刚;蔡莹;陈翔;王贤会;

    申请日2020-07-02

  • 分类号H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101);

  • 代理机构32340 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人杨立秋

  • 地址 214000 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区04-6地块(滴翠路100号)9幢2层

  • 入库时间 2023-06-19 08:33:20

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