一种低温烧结型超低损耗微波介电陶瓷及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种低温烧结型微波介电陶瓷及其制备方法和应用，该方法包括：将主晶相材料和掺杂材料混合，加水球磨，烘干，制得预混粉末，而后与粘结剂和乙酸混合，倒入可加热模具中，在加压条件下程序升温进行烧结，制成；控制加压条件下的压强为300‑400MPa，程序升温包括以下阶段：以一定速度从室温升温至150‑250℃，保温；接着升温至450‑500℃，保温；及上述方法制成的微波介电陶瓷及其在制备微波通讯器件中的应用；本发明方法能够以极低的烧结温度制得微波介质陶瓷材料，生产成本以及难度大幅度降低，且制得的材料具有优异的Q´f值，适当的介电常数以及近零的谐振频率温度系数，满足微波条件下的应用。