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公开/公告号CN108911746B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-27
原文格式PDF
申请/专利权人 西安交通大学;
申请/专利号CN201810896856.X
发明设计人 汪宏;袁晓峰;
申请日2018-08-08
分类号C04B35/495(20060101);C04B35/622(20060101);C04B35/626(20060101);
代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;
代理人徐文权
地址 710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
入库时间 2022-08-23 11:18:47
机译: 银钨/碳化钨基烧结型电触头材料及其生产
机译: 基于Li3MG2SBO6的微波介质陶瓷材料易于烧结和高Q值,并制备方法
机译: 用于高压电接触应用的钨铜复合材料的烧结涉及在冷却之前将复合钨铜材料的温度提高到铜液相线温度。
机译:温度稳定Li2Ti0.75(Mg1 / 3nb2 / 3)(0.25)o-3基微波介质陶瓷,具有低烧结温度和超出电介质谐振器天线应用的介电损耗
机译:一种新的低损耗微波介质陶瓷Ganbo4
机译:LI4MG3TI2O9:一种用于LTCC的新型低损耗微波介质陶瓷
机译:基于致密的ZrO_2基纳米/纳米型复合材料通过新的粉末制备方法和控制烧结过程制备
机译:一种新的锡烷和一种新的基于自由基的杂环制备方法。
机译:一种基于选择性激光烧结的新型高性能碳纤维/聚酰胺12 /环氧三元复合材料的制备方法
机译:钨基刚玉和刚玉添加剂对铝基复合材料的加压烧结
机译:钼合金液相烧结钨基复合材料的力学性能