公开/公告号CN111769201A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-13
原文格式PDF
申请/专利权人 李奕贤;
申请/专利号CN201910249434.8
申请日2019-03-29
分类号H01L51/52(20060101);H01L51/54(20060101);H01L51/56(20060101);H01L33/56(20100101);H01L23/29(20060101);H01L21/48(20060101);H01L31/0203(20140101);H01L31/048(20140101);
代理机构44696 深圳德高智行知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人孙艳
地址 中国台湾新竹市光复路二段101号台达馆T442室
入库时间 2023-06-19 08:31:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-09
授权
发明专利权授予
机译: 二维半导体器件,光电单元和制造二维半导体器件的方法
机译: 用于制造光电子半导体组件的方法,引线框架单元和光电子半导体组件
机译: 用于用用于制造半导体组件的掩模版的图案图像对半导体晶片进行曝光的投影曝光方法,涉及通过加热装置对与二维加热轮廓相对应的加热掩模