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一种AlMgB14-TiB2复合陶瓷与TiAl基合金的真空钎焊方法

摘要

本发明公开了一种AlMgB14‑TiB2复合陶瓷与TiAl基合金的真空钎焊方法,具体包括以下步骤:(1)将硼粉颗粒、AgCu共晶粉末机械球磨1‑4h,得到复合钎料;(2)将AlMgB14‑TiB2复合陶瓷母材和TiAl基合金分别进行预处理,然后与复合钎料进行装配,得到钎焊接头;(3)将钎焊接头放入真空炉中,在真空环境下加热至820‑920℃,保温10‑60min,冷却,即完成。本发明无需添加活性元素,接头组织能够减少脆硬相聚集,有效缓解接头残余应力,实现AlMgB14‑TiB2复合陶瓷与TiAl基合金的高效、快速、可靠连接,获得的钎焊接头剪切强度高达82.5MPa,具有良好的应用价值。

著录项

  • 公开/公告号CN111747769A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学(威海);

    申请/专利号CN202010619204.9

  • 申请日2020-06-30

  • 分类号C04B37/02(20060101);

  • 代理机构11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司;

  • 代理人范国刚

  • 地址 264209 山东省威海市文化西路2号

  • 入库时间 2023-06-19 08:30:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-09

    授权

    发明专利权授予

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