公开/公告号CN111726095A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-29
原文格式PDF
申请/专利权人 意法半导体股份有限公司;
申请/专利号CN202010211198.3
申请日2020-03-20
分类号H03F3/45(20060101);
代理机构11256 北京市金杜律师事务所;
代理人吕世磊
地址 意大利阿格拉布里安扎
入库时间 2023-06-19 08:25:29
机译: 全差分折叠式共源共栅自适应病毒电路与COMOS运算放大器电路耦合,共模反馈电路与全差分cmos运算放大器电路耦合,以及高速,低电压,低功耗的全差分可折叠缓存Corde Moos运算放大器电路
机译: 全差分运算放大器共模电流感测反馈
机译: 运算跨导放大器,可重构全差分电压感测放大器和可重构全差分电容感测放大器