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双自组装分子层分子结器件及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种双自组装分子层分子结器件及其制备方法和应用,双自组装分子层分子结器件,包括:底电极、第一待测分子层和金纳米线,底电极包括:硅片、附在硅片上的二氧化硅层、主骨架、外围框架和浮岛电极,主骨架和浮岛电极位于主骨架内,在主骨架上形成有凸出的尖端,尖端的数量与浮岛电极相同,每一个尖端与一浮岛电极相对;主骨架、外围框架和浮岛电极的组成相同,在金层上连接有第一待测分子层;在每一个尖端与其相对的浮岛电极之间连接一根金纳米线,金纳米线外包覆有第二待测分子层。本发明为上下电极均为固态金属金,属于固态器件,稳定性高,避免了液态金属或者液体环境导致的漏电问题,可以保证能够在各种环境下测试。

著录项

  • 公开/公告号CN111725403A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN201910208545.4

  • 发明设计人 胡文平;韩宾;于曦;

    申请日2019-03-19

  • 分类号H01L51/00(20060101);G01R31/00(20060101);B82Y40/00(20110101);

  • 代理机构12214 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李蕊

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2023-06-19 08:23:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-03

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L51/00 专利申请号:2019102085454 申请公布日:20200929

    发明专利申请公布后的驳回

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