法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-17
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B21D43/00 专利申请号:2020104394258 申请公布日:20200922
发明专利申请公布后的驳回
机译: 重塑和冲压金属板件即工件的方法,包括在冲压过程中在孔区域中标记板材料,并形成相对于板区域的局部凹槽,在该区域中将冲压机穿入孔中
机译: 通过轧制的新制造方法,可以代替冲压工艺和传统冲压工艺
机译: 导体结构的制造方法,例如芯片卡,涉及在导电层上冲压金属箔,其中将箔层压在载体上,并使用辊式冲压机进行冲压工艺