公开/公告号CN111690326A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-22
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市信维通信股份有限公司;
申请/专利号CN202010395415.9
申请日2020-05-12
分类号C09D201/00(20060101);B05D7/14(20060101);B05D7/24(20060101);B05D3/02(20060101);
代理机构44275 深圳市博锐专利事务所;
代理人林栋
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
入库时间 2023-06-19 08:20:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-31
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09D 201/00 专利申请号:2020103954159 申请公布日:20200922
发明专利申请公布后的驳回
机译: 金属气相沉积层热塑性液晶聚合物薄膜条,该方法使用带状的金属气相沉积层液晶聚合物薄膜,金属包覆板和金属层压板的制造方法
机译: 金属包覆液晶聚合物薄膜的形成方法
机译: 热塑性液晶聚合物薄膜电路板的制备方法及其制造方法