首页> 中国专利> 共面波导结构、集成电路及用于制造平面传输线的方法

共面波导结构、集成电路及用于制造平面传输线的方法

摘要

共面波导结构包括设置在衬底的至少一部分上方的介电层和设置在介电层内的平面传输线。在一些情况下,平面传输线可以包括导电信号线和一条或多条地线。在其他情况下,平面传输线可以包括导电堆叠信号线和一条或多条堆叠地线。本发明实施例还提供了一种集成电路以及一种用于制造平面传输线的堆叠信号线和堆叠地线的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN111697299A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN202010171441.3

  • 发明设计人 金俊德;

    申请日2020-03-12

  • 分类号H01P3/00(20060101);H01P11/00(20060101);H01L23/66(20060101);

  • 代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲;李伟

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2023-06-19 08:20:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-18

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号