公开/公告号CN111697299A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-22
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202010171441.3
发明设计人 金俊德;
申请日2020-03-12
分类号H01P3/00(20060101);H01P11/00(20060101);H01L23/66(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2023-06-19 08:20:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-18
授权
发明专利权授予
机译: 具有光子带隙共面波导结构的传输线及其制造功率分配器的方法
机译: 具有光子带隙共面波导结构的传输线及其制造功率分配器的方法
机译: 具有光子带隙共面波导结构的传输线及其制造功率分配器的方法