一种5G通信用陶瓷介质波导浸银专用银浆的制备方法及浸银工艺

摘要

本发明公开了一种5G通信用陶瓷介质波导浸银专用银浆的制备方法及浸银工艺，涉及介质波导浸银专用银浆技术领域，为解决现有技术中并没有完善的5G通信用陶瓷介质波导浸银专用银浆配方的问题。由以下原料构成：银粉60‑85％(特别优选为65‑80％)、玻璃粉0.5‑5％(特别优选为1‑3％)、有机载体10‑30％(特别优选为15‑25％)、无机添加剂0.3‑3％(特别优选为0.5‑1％)，所述银粉为球形形貌，银粉颗粒D50范围为0.3μm‑3μm(优选为0.5μm‑1μm)，所述银粉为球形形貌，银粉颗粒D50范围为0.3μm‑3μm(优选为0.5μm‑1μm)。