硬化性有机硅树脂组合物以及半导体装置

摘要

本发明的目的在于提供一种耐热性及耐气体透过性优异的硬化性有机硅树脂组合物以及由所述组合物密封的光半导体装置。一种硬化性有机硅树脂组合物，包含：(A)有机聚硅氧烷，在一分子中具有至少两个硅原子键结烯基；(B)有机氢聚硅氧烷，在一分子中具有2个以上的键结于硅原子的氢原子，以及在一分子中具有1个以上的硅原子键结芳香族烃基：(B)成分中的氢硅烷基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比成为0.1～4.0的量；以及(C)铂族金属系催化剂：催化剂量。