一种层状成分分布强化CuCr基触头材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种层状成分分布强化CuCr基触头材料的制备方法，该方法按配比称量Cr粉和Ni粉或Mo粉或W粉或Ti粉，在氩气气氛保护下球磨24小时后与Cu粉混合均匀，在0.5MPa下压制成2～4mm高的预制体A；将按配比将Cu粉与Cr粉混合30分钟后并在0.5MPa下压制成8～15mm高的基体B；将A放置B上，在40MPa压力下真空热压烧结制备成层状成分分布的CuCr基触头材料。本发明通过上述制备方法，生产CuCr基触头材料添加的强化元素种类和含量不受限；同时具有层状成分分布的CuCr基体触头材料在保证触头力学性能和电导率的前提下，节约原料成本并提高CuCr基触头材料的耐击穿电压强度，解决了现在感应熔炼制备方法存在的强化元素种类和含量添加受限及耐击穿电压强度提高有限的问题。