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公开/公告号CN111619117A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-04
原文格式PDF
申请/专利权人 清华大学;武汉大学;
申请/专利号CN202010425688.3
发明设计人 谢惠民;李加强;石文雄;刘胜;
申请日2020-05-19
分类号B29C64/386(20170101);B33Y50/00(20150101);
代理机构11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人罗文群
地址 100084 北京市海淀区清华园1号
入库时间 2023-06-19 08:09:41
机译: 用于测量在薄层中沉积在基板上时在薄层中产生的应力的原位的方法和设备。
机译: 装备有多个激光束阵列和原位应力测量水平反应器的应力测量方法和系统
机译: 用于轧辊成形系统的激光焊接设备及其控制方法,用于同时实现轧辊成形梁的激光焊接和轧辊成形
机译:用中子衍射测量激光工程净成形AISI 410薄板的残余应力
机译:用于钣金成形分析的平面应力屈服准则的有限元实现,验证和验证
机译:有限元模拟中成形极限应力图的实现
机译:通过原位激光的测量稳定地巡航在最近清洁和彩绘的船船上通过原位激光的测量与实证估计相结合的皮肤摩擦拖曳测量
机译:为了寻找一种改进的方法来测量种植牙的稳定性:结合实验模型分析(EMA)和有限元分析(FEA)以实现最大的可靠性。
机译:镍基超合金Inconel 718粉末在AISI 4140合金钢基底上的激光工程净成形:界面结合和断裂破坏机理
机译:激光工程净成形工艺中的工艺效率测量
机译:用于制造金属部件的激光工程净成形(LENs)