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一种晶硅太阳能电池片加工破碎原因寻找方法

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摘要

一种晶硅太阳能电池片加工破碎原因寻找方法，包括对太阳能电池片的加工过程和设备状况的检查；其特征在于：还包括首先对太阳能电池片加工过程产生的太阳能电池片碎片寻找破碎点。该方法可提高寻找加工破碎原因的工作效率。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-04-29

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 31/18 授权公告日:20130306 终止日期:20140311 申请日:20110311

专利权的终止
2013-03-06

授权

授权
2011-11-23

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/18 申请日:20110311

实质审查的生效
2011-09-21

公开

公开

1. 一种晶硅太阳能电池片加工破碎原因寻找方法 [P] . 中国专利： CN102194922B . 2013.03.06
2. 制造晶硅太阳能电池片的方法以及晶硅太阳能电池片 [P] . 中国专利： CN110911504A . 2020-03-24
3. IMAGE SENSOR HAVING 3D STRUCTURE AND A MANUFACTURE METHOD THEREOF, CAPABLE OF SECURING A PROCESS MARGIN IN BONDING A FIRST WAFER AND A SECOND WAFER [P] . 韩国专利： KR20110126891A . 2011-11-24

机译：具有3D结构的图像传感器及其制造方法，能够在接合第一片晶圆和第二片晶圆时确保加工余量
4. Semiconductor wafer processing e.g. lapping, method for assembly of electronic components, involves processing wafer until it is thinner than rotor plate and thicker than layer, with which recess of plate is lined for wafer protection [P] . 德国专利： DE102005034119B3 . 2006-12-07

机译：半导体晶圆加工研磨，一种电子元件的组装方法，包括处理晶圆，直到晶圆比转子板薄，厚度比层厚为止，并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
5. ADHESIVE SHEET FOR WAFER PROCESSING, MARKING METHOD USING THAT SHEET AND MANUFACTURING METHOD OF MARKING CHIP [P] . 日本专利： JP2012169441A . 2012-09-06

机译：晶圆加工用胶粘片，使用该胶粘片的标记方法以及标记片的制造方法