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超导设备中PCB到芯片过渡的串扰减轻

摘要

本公开总体上涉及一种实现具有特定的各个尺寸的磁屏蔽壁以减轻用于超级计算芯片组的引线键合中的传输线之间的串扰的方法。在一个实施例中,该设备包括:由超导材料组成的芯片组;以及通过一组引线键合连接到芯片组裸片的至少一条超导数据线;以及分别隔离所述引线键合组的磁屏蔽壁。

著录项

  • 公开/公告号CN112074951A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际商业机器公司;

    申请/专利号CN201980030573.X

  • 发明设计人 S·B·奥利瓦德瑟;

    申请日2019-04-24

  • 分类号H01L23/552(20060101);H01L39/00(20060101);H05K9/00(20060101);G06N10/00(20060101);

  • 代理机构11256 北京市金杜律师事务所;

  • 代理人姚杰

  • 地址 美国纽约阿芒克

  • 入库时间 2023-06-19 08:06:35

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