含有液体成分的电解质填充用陶瓷封装

摘要

本发明提供一种即使在腔室内填充电解质，该电解质导致的腐蚀也难以向腔室的外部扩展的含有液体成分的电解质填充用陶瓷封装。该含有液体成分的电解质填充用陶瓷封装(1a)具备：基板主体(2)，其由陶瓷制成，且具有表面(3)和背面(4)以及位于该表面(3)与背面(4)之间的侧面(5)；腔室(6)，其在表面(3)开口，且具有底面(7)和内侧面(8)；电极焊盘(9)，其形成于底面(7)；外部连接端子(10)，其形成于背面(4)；电子部件(14)，其安装于电极焊盘(9)上；以及电解质(16)，其向腔室(6)内填充，其中，电极焊盘(9)和外部连接端子(10)经由贯穿陶瓷层(c1)的通路导体(12)电连接，该陶瓷层(c1)形成腔室(6)的底面(7)和基板主体(2)的背面(4)，并且，在基板主体(2)的侧面(5)具有侧面导体(17)，侧面导体(17)和外部连接端子(10)相连接，电极焊盘(9)和侧面导体(17)分离地配置。