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一种高稳定性的Cu/N掺杂碳纳米片催化剂的制备方法及应用

摘要

本发明公开了一种高稳定性的Cu/N掺杂碳纳米片催化剂的制备方法及应用,制备步骤包括:首先以质量比例为1:2~8:1~16称取柠檬酸镁、柠檬酸钾及草酸铵的原料制备N掺杂碳纳米片:然后制备N掺杂碳纳米片载铜盐前驱体,最后经高温焙烧得到高稳定性的Cu/N掺杂碳纳米片催化剂。所得催化剂具有微孔、介孔和大孔共存的多级孔道,且为纳米片层结构,Cu纳米粒子均匀的分散在载体上;此外,该多级孔纳米片结构中富含碳空缺,且在较低的温度下(70~300°C)就可被激发出更多的碳空缺来锚定铜纳米粒子,使得铜纳米颗粒再分散为单原子及~0.91 nm的原子团簇。上述Cu/N掺杂碳纳米片催化剂还能应用在一氧化碳氧化羰基化合成碳酸二甲酯中。

著录项

  • 公开/公告号CN111974435A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 太原理工大学;

    申请/专利号CN202010870871.4

  • 发明设计人 任军;裴永丽;权燕红;赵金仙;

    申请日2020-08-26

  • 分类号B01J27/24(20060101);B01J35/00(20060101);B01J35/10(20060101);C07C68/01(20200101);C07C69/96(20060101);

  • 代理机构14101 太原市科瑞达专利代理有限公司;

  • 代理人申艳玲

  • 地址 030024 山西省太原市万柏林区迎泽西大街79号

  • 入库时间 2023-06-19 08:03:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-15

    授权

    发明专利权授予

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