一种柔性抗金属RFID标签天线及阻抗分析方法

摘要

本申请公开了一种柔性抗金属RFID标签天线及阻抗分析方法，所述标签天线包括：保护层、标签芯片、天线层、介质基板层、短路墙和金属底板。根据标签的结构组成，天线层和金属接地板等效为平板电容器；天线层中各结构等效为电阻、电感和电容；短路墙等效为电阻和电感，影响天线阻抗。由此推导出一个等效电路来描述阻抗特性，为天线的设计提供依据。其中，介质基板层有两部分构成，第一介质层为聚酰亚胺(PI)用来增强标签的鲁棒性和防止折叠时发生开裂。第二介质层为软泡沫(PP‑2)与第一介质层进行粘合。天线能提供足够的电阻和感应电抗与芯片进行共轭匹配。