制造电子设备的方法以及对应的电子设备

摘要

本公开的实施例涉及制造电子设备的方法以及对应的电子设备。第一电子部件(诸如传感器)，具有相对的第一表面和第二表面和第一厚度，被布置在支撑构件上，使第二表面面向支撑构件。第二电子部件(诸如被安装在衬底上的集成电路)，具有小于第一厚度的第二厚度，被布置在支撑构件上，具有与第二电子部件相对并且面向支撑构件的衬底表面。封装模制材料被模制到支撑构件上以包封第二电子部件，同时使第一电子部件的第一表面暴露。然后移除支撑构件以暴露第一电子部件的第二表面和衬底的衬底表面。