结合在晶片上的粘结膜的分断方法

摘要

本发明涉及一种将晶片接合用粘结膜分断成与多个器件相对应的多块的方法，所述粘结膜与如下晶片的后表面结合，即，其在由分割预定线分开的多个区域中具有所述多个器件，所述分割预定线以格子样式形成于前表面上，所述方法包括以下步骤：将晶片的粘结膜侧放置在安装于环形框架上的切分胶带的前表面上；沿着分割预定线将以其粘结膜侧放置在切分胶带上的晶片切割成多个器件，并且以保留未切割部分的方式不完全地切割粘结膜；以及在切割步骤之后扩张所述切分胶带，以将粘结膜分断成与所述器件相对应的多块。