表面处理材料及其制造方法和使用表面处理材料而形成的元件

摘要

本发明提供表面处理材料等，其在不使弯曲加工性恶化的条件下，抑制表面处理覆膜的表面的特性、特别是高温(例如200℃)使用环境下的接触电阻及焊料润湿性的劣化。本发明的表面处理材料(1)具有：导电性基体(2)；以及形成在该导电性基体(2)上且由至少一层金属层构成的表面处理覆膜(4)，所述表面处理覆膜(4)是镀膜，并经由以锌为主要成分的厚度小于等于50nm的含锌层(3)而形成在所述导电性基体(2)上的整个面或局部，或者不经由所述含锌层(3)而形成在所述导电性基体(2)上，并且通过由JIS H8504：1999规定的带试验方法测定的、附着面积占试验面积的比例大于等于85％。