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在结构上支持外壳的散热器

摘要

在一些示例中,电子设备包括外壳和在由外壳限定的内腔内的散热器。散热器在结构上与外壳接合,以便为外壳提供结构支撑,并且散热器沿两个不同方向传播热。电子组件与散热器的表面热接触,以便将电子组件产生的热传递到散热器。

著录项

  • 公开/公告号CN109074852A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠普发展公司有限责任合伙企业;

    申请/专利号CN201680084822.X

  • 发明设计人 T·J·萨瑟兰;

    申请日2016-07-06

  • 分类号G12B15/06(20060101);H05K7/20(20060101);G06F1/20(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人王洪斌;陈岚

  • 地址 美国德克萨斯州

  • 入库时间 2023-06-19 07:51:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):G12B15/06 申请日:20160706

    实质审查的生效

  • 2018-12-21

    公开

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