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一种涡轮盘孔挤压强化工艺三维数值仿真模拟方法

摘要

本发明涉及一种涡轮盘孔挤压强化工艺三维数值仿真模拟方法,挤压强化工艺的三维建模,建立中心圆孔平板和具有一定过盈量的芯棒的三维模型;建立挤压强化工艺有限元模型,在有限元分析软件ANSYS/LS‑DYNA的前处理模块中,根据实际工况,完成对材料属性、参数的设定,并划分有限元网格;设定载荷及边界条件,模拟芯棒与中心圆孔平板的相对运动;求解分析及后处理:创建分析作业进行求解,获得残余应力场。

著录项

  • 公开/公告号CN109033554A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航空航天大学;

    申请/专利号CN201810724909.X

  • 发明设计人 胡殿印;王荣桥;丁楠;高晔;

    申请日2018-07-04

  • 分类号

  • 代理机构北京科迪生专利代理有限责任公司;

  • 代理人安丽

  • 地址 100191 北京市海淀区学院路37号

  • 入库时间 2023-06-19 07:49:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-13

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F17/50 申请公布日:20181218 申请日:20180704

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2019-01-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20180704

    实质审查的生效

  • 2018-12-18

    公开

    公开

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