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一种PCB板的异形孔钻孔方法及PCB板

摘要

一种PCB板的异形孔钻孔方法及PCB板,所述异形孔由第一钻孔和第二钻孔相交成型,所述第一钻孔的外缘和所述第二钻孔的外缘相交形成有第一交点,所述异形孔钻孔方法包括步骤:S1:在成型所述第一钻孔和所述第二钻孔之前经所述第一交点成型预钻孔;S2:成型所述第一钻孔和所述第二钻孔。通过在异形孔容易产生毛刺的部位先行成型预钻孔,将异形孔在钻孔时孔与孔相交所形成的尖角预先切除,合理搭配钻头钻孔参数并对钻孔进行重钻作业,以解决异形孔容易产生毛刺不良的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN109041435A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昱鑫科技(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN201811172995.4

  • 发明设计人 张东旭;

    申请日2018-10-09

  • 分类号H05K3/00(20060101);

  • 代理机构32235 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人杨林洁

  • 地址 215004 江苏省苏州市吴中区吴中综合保税区徐浜路689号

  • 入库时间 2023-06-19 07:49:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/00 申请日:20181009

    实质审查的生效

  • 2018-12-18

    公开

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