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一种超级结MOSFET结构及其制造方法

摘要

本发明公开一种超级结MOSFET结构及其制造方法,该MOSFET结构包括:A型衬底、形成于所述A型衬底上的A型外延层以及形成于所述A型外延层中的B柱,所述A型外延层包括第一A型外延层以及至少一层第二A型外延层,所述B柱包括深槽蚀刻段以及至少一段外延层段,所述第二A型外延层的层数与所述外延层段的段数相对应,所述B柱的深槽蚀刻段采用深槽蚀刻工艺和B型外延工艺形成,所述B柱外延层段采用B型离子注入工艺形成,所述深槽蚀刻段与外延层段采用高温退火工艺连接起来。本发明能降低加工难度和减少加工的步骤,有利于提升加工效率和良品率。

著录项

  • 公开/公告号CN109065612A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳尚阳通科技有限公司;

    申请/专利号CN201811063551.7

  • 发明设计人 曾大杰;

    申请日2018-09-12

  • 分类号H01L29/06(20060101);H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构44384 深圳市中科创为专利代理有限公司;

  • 代理人谭雪婷;高早红

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区高新区科丰路2号特发信息港大厦B栋601-602单元

  • 入库时间 2023-06-19 07:48:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/06 申请日:20180912

    实质审查的生效

  • 2018-12-21

    公开

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