首页> 中国专利> 一种多层圆形产品的贴合方法和多层圆形产品

一种多层圆形产品的贴合方法和多层圆形产品

摘要

本发明公开了一种多层圆形产品的贴合方法,由于特征标记不被第二贴合件的避空位所遮挡,所以在贴合其他第二贴合件时,仍能以第一贴合件的特征标记作为基准进行抓取,而贴合其他第二贴合件时则继续重复执行步骤3至步骤6,直到所有的第二贴合件完全贴合完毕为止,而由于每一层第二贴合件都是以第一贴合件的特征标记作为基准进行抓取,所以每一层贴合时的误差互不干扰,不会累积,由此提高贴合精度,从而减少了不良品,降低生产成本。

著录项

  • 公开/公告号CN108983588A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信利半导体有限公司;

    申请/专利号CN201811005074.9

  • 发明设计人 包立平;周洪嵩;

    申请日2018-08-30

  • 分类号

  • 代理机构广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人陈卫

  • 地址 516600 广东省汕尾市区东冲路北段工业区

  • 入库时间 2023-06-19 07:41:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):G04B37/22 申请日:20180830

    实质审查的生效

  • 2018-12-11

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号