公开/公告号CN108983588A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-12-11
原文格式PDF
申请/专利权人 信利半导体有限公司;
申请/专利号CN201811005074.9
申请日2018-08-30
分类号
代理机构广州粤高专利商标代理有限公司;
代理人陈卫
地址 516600 广东省汕尾市区东冲路北段工业区
入库时间 2023-06-19 07:41:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-04
实质审查的生效 IPC(主分类):G04B37/22 申请日:20180830
实质审查的生效
2018-12-11
公开
公开
机译: 一种制造无缝多层管产品和圆形或更多存储块的方法,以用于此方法
机译: 一种制造无缝多层管产品和圆形或更多存储块的方法,以用于此方法
机译: 生产无缝的多层管状产品的方法以及用于该方法的圆形或多边形块