增材材料高通量试样制备方法、表征平台和表征实验方法

摘要

本发明提供了一种增材材料高通量试样制备方法、表征平台和表征实验方法，该方法包括：接收高通量试样的设计数据；设计数据至少包括设计试样的标距段；按照设定的移动速度，将多个设计试样输送至设定位置；每个设计试样包含指定的元素材料；在设定位置，通过热源对设计试样进行烧结，得到高通量试样；在烧结过程中，设计试样的每个标距段对应指定的热源功率。通过此方式，可以同时获得不同类型的增材材料的测量数据，减少了实验的工作量和时间，提高了增材制造材料的快速筛选和优化。

说明书

技术领域

本发明涉及增材材料的高通量试样技术领域，尤其是涉及一种增材材料高通量试样制备方法、表征平台和表征实验方法。

背景技术

随着科学技术的发展，尖端国防和军用装备对于材料的综合性能提出了越来越高的要求，增材制造技术被誉为是一种“变革性”的低成本、短周期、高性能、“控形/控性”一体化、绿色、数字制造技术，该技术有望为国防及工业重大装备中大型难加工金属构件的制造提供一条快速、柔性、低成本、高性能、短周期的技术新途径，在未来航空、航天、核电、石化、船舶等高端重大装备制造中的巨大发展潜力和广阔发展前景。

然而增材制造过程中的材料成分、热源类型、扫描功率、扫描速度等都会一定程度上影响材料的组织和性能，工艺参数的变化使得增材制造得到的材料类型呈几何级数增长，近乎天文数字。虽然材料领域已开发和使用了许多不同的实验工具用来研究材料的成分、组织结构和力学性能，但在传统的材料研究中，一次实验一般只能获得一种材料的一种表征参数，如果采用传统的试错法对得到的样本材料进行实验研究，导致工作量大。即使在材料计算模拟技术领先的欧美国家，由于受到目前计算能力、理论模型和基础数据的限制，绝大多数材料计算结果的准确性还远不能达到实验结果水平，一次试验只能获得一种材料的表征参数，难以满足实用要求，并且实验时间长，还难以满足快速材料筛选和优化需求。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种增材材料高通量试样制备方法、表征平台和表征实验方法，以同时获得不同类型的增材材料的测量数据，减少了实验的工作量和时间，提高了增材制造材料的快速筛选和优化。

第一方面，本发明实施例提供了一种增材材料高通量试样制备方法，该方法应用于增材制造设备，该方法包括：接收高通量试样的设计数据；设计数据至少包括设计试样的标距段；按照设定的移动速度，将多个设计试样输送至设定位置；每个设计试样包含指定的元素材料；在设定位置，通过热源对设计试样进行烧结，得到高通量试样；在烧结过程中，设计试样的每个标距段对应指定的热源功率。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，该方法还包括：在高通量试样的每个标距段处预制缺口。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，每个标距段预制两个缺口，两个缺口位于同一截面上，两个缺口相对设置，每个缺口具有指定的深度。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，热源包括激光热源；通过热源对设计试样进行烧结的步骤，包括：通过金属激光选区熔化技术，对设计试样进行烧结。

第二方面，本发明实施例提供了一种增材材料高通量试样表征平台，表征平台包括原位疲劳试验机、X射线成像装置、X射线衍射测试装置、应变测量系统、红外热像仪和主控制器；原位疲劳试验机、X射线成像装置、X射线衍射测试装置、应变测量系统和红外热像仪分别与主控制器通信连接；原位疲劳试验机用于对高通量试样进行原位拉伸或疲劳加载试验，以获得高通量试样的力学性能参数；高通量试样通过上述任一项的制备方法获得；X射线成像装置用于在试验过程中，采集在X射线的照射下高通量试样的X射线投影光信号，以获得高通量试样的内部缺陷形貌和三维空间状态；X射线衍射测试装置用于在试验过程中，采集在X射线的照射下，高通量试样的X射线衍射图谱信息，以获得高通量试样的三维晶体结构和应力状态；应变测量系统用于采集高通量试样在试验前和试验后的散斑场，以获得高通量试样的在三维空间内的形貌和形变；红外热像仪用于在试验过程中，采集高通量试样表面温度；主控制器用于分别向原位疲劳试验机、X射线成像装置、X射线衍射测试装置、应变测量系统和红外热像仪发送相应的控制信号，接收并保存原位疲劳试验机、X射线成像装置、X射线衍射测试装置、应变测量系统和红外热像仪发送的采集数据，与设定的格式输出采集数据。

结合第二方面，本发明实施例提供了第二方面的第一种可能的实施方式，其中，该X射线成像装置包括：X射线光源、X射线成像探测器和光源载物台；X射线光源和X射线成像探测器分别与主控制器连接；高通量试样设置于光源载物台上；X射线光源用于发出X射线穿过高通量试样；X射线成像探测器用于接收并记录X射线穿过高通量试样的投影光信号；光源载物台用于联动装置旋转360度，完成对高通量试样的360度成像。

结合第二方面，本发明实施例提供了第二方面的第二种可能的实施方式，其中，该X射线衍射测试装置包括：X射线光源和X射线衍射探测器；X射线光源和X射线衍射探测器分别与主控制器连接；X射线衍射探测器设置于X射线的折射方向上；X射线光源用于发出X射线穿过高通量试样；X射线衍射探测器用于接收并记录增材材料折射出的X射线衍射图谱信息。

结合第二方面，本发明实施例提供了第二方面的第三种可能的实施方式，其中，该应变测量系统包括VIC-3D非接触全场应变测试系统。

第三方面，本发明实施例提供了一种增材材料高通量试样表征实验方法，该方法应用于上述的高通量试样表征平台，该方法包括：将待测量的高通量试样加载至原位疲劳试验机的夹具上；设置夹具加载力为零，采集高通量试样的测量数据；初始测量数据包括力学性能参数、X射线投影光信号、X射线衍射图谱信息、散斑场和表面温度中的一种或多种；通过原位疲劳试验机对高通量试样进行疲劳加载，在加载过程中采集高通量试样当前的测量数据，直至高通量试样断裂失效。

结合第三方面，本发明实施例提供了第三方面的第一种可能的实施方式，其中，通过原位疲劳试验机对高通量试样进行疲劳加载，在加载过程中采集高通量试样当前的测量数据的步骤，包括：在疲劳加载过程中，实时采集高通量试样的力学性能参数、散斑场和表面温度；当加载力到达指定的加载力阈值时，采集高通量试样的X射线投影光信号和X射线衍射图谱信息。

本发明实施例带来了以下有益效果：

本发明实施例提供了一种增材材料高通量试样制备方法、表征平台和表征实验方法，该方法包括：接收高通量试样的设计数据；该设计数据至少包括设计试样的标距段；按照设定的移动速度，将多个设计试样输送至设定位置；每个设计试样包含指定的元素材料；在设定位置，通过热源对设计试样进行烧结，得到高通量试样；在烧结过程中，设计试样的每个标距段对应指定的热源功率。通过此方式，可以同时获得不同类型的增材材料的测量数据，减少了实验的工作量和时间，提高了增材制造材料的快速筛选和优化。

本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本公开的上述技术即可得知。

为使本公开的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种增材材料高通量试样制备方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的另一种增材材料高通量试样制备方法的流程图；

图3为本发明实施例提供的一种高通量试样的主视图；

图4为本发明实施例提供的一种高通量试样制备的俯视图；

图5为本发明实施例提供的一种高通量试样表征平台的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种高通量试样表征平台的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种高通量试样表征实验方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

同步辐射光源具有多种表征测试功能，可以提供满足样品快速表征的高亮度和高时空分辨率，且兼容性强，能够满足用户搭建多技术平台需求。但目前基于同步辐射光源进行的材料研究中，通常只采用其一种表征技术，且被表征和测试的往往是单一样品，大科学装置的表征能力还远未得到充分发挥。因此，亟待开发一种适用于增材制造材料的高通量实验方法，用来制备多工艺梯度增材材料高通量试样，基于同步辐射光源，搭建高通量样品表征平台，实现同一实验中对不同工艺下增材材料的高通量原位表征，快速寻找材料“工艺-结构-性能”之间的内在规律，应用于增材制造材料的快速筛选和优化，基于此，本发明实施例提供的一种增材材料高通量试样制备方法、表征平台和表征实验方法，可以减少了实验的工作量和时间，提高了增材制造材料的快速筛选和优化。

参见图1所示的一种增材材料高通量试样制备方法的流程图；该方法应用于增材制造设备；该方法包括如下步骤：

步骤S102，接收高通量试样的设计数据；

操作人员每次制作高通量试样的时候，都会提前设计高通量试样，这样有可以更好地使用高通量试样，发挥它最大的用处。该设计数据包括选用何种形状的横截面试样，还包括设计试样的标距段，把高通量试样设计标距段可以分成多个部分。

步骤S104，按照设定的移动速度，将多个设计试样输送至设定位置；

增材制造设备每次都会制备多个高通量试样，制备高通量试样时，将设计试样输送至设定好的位置，按照设定好的移动速度对这些设计试样进行扫描。需要说明的是，增材制造设备可以有多个移动速度可以选择，根据需要的移动速度对设计试样进行扫描；每个设计试样都会被分为多个标距段，每个标记段所对应平行段的元素材料都不相同；每次实验可根据操作者的需求，选择合适的元素材料对应于每个平行段。

步骤S106，在所述设定位置，通过热源对所述设计试样进行烧结，得到高通量试样；

上述热源包括光热源，每个设计试样有多个标距段，在烧结过程中，设计试样的每个标距段都对应指定的热源功率，设计试样的每个标距段每换一个热源功率就用设定的速度扫描一次。

本发明实施例提供了一种增材材料高通量试样制备方法，该方法应用于增材制造设备，该方法包括：接收高通量试样的设计数据；设计数据至少包括设计试样的标距段；按照设定的移动速度，将多个设计试样输送至设定位置；每个设计试样包含指定的元素材料；在设定位置，通过热源对设计试样进行烧结，得到高通量试样；在烧结过程中，设计试样的每个标距段对应指定的热源功率。通过此方式，可以同时获得不同类型的增材材料的测量数据，减少了实验的工作量和时间，提高了增材制造材料的快速筛选和优化。

参见图2所示的另一种增材材料高通量试样制备方法的流程图；该方法在图1中所示方法基础上实现，该方法应用于增材制造设备；该方法包括如下步骤：

步骤S202，接收高通量试样的设计数据；

本实施例以采用金属激光选区熔化技术为例，作为优选也可以适用于其他热源类型的增材制造技术，例如，电子束熔丝沉积技术EBFF(Electron Beam FreeformFabrication)、直接金属粉末激光烧结技术DMLS(Direct Metal Laser Sintering)、电子束选区熔化技术EBSM(Electron Beam Selective Melting)、激光立体成形技术LSF(LaserSolid Forming)、电孤增材制造技术WAAM(Wireand Arc Additive Manufacture)等，以在同一个基板上制作9个高通量试样为例，送粉形式选择铺粉式，优选试样为矩形横截面试样，也可以为圆形横截面试样。首先，进行矩形横截面试样的设计，原始标距段设计为平行段，试样平行工作段等分为n段(n≥2)，优选为3段，且每段以不同的工艺参数进行制作，图中不同颜色代表不同工艺参数层，如图3所示为一种高通量试样的主视图；其中，以将高通量试样分为3段为例，一共分为上部、中部、下部，每个部分的颜色不同代表的工艺参数也不同，并将设计数据转换为激光增材制造设备可读取格式。

步骤S204，按照设定的移动速度，将多个设计试样输送至设定位置；

步骤S206，在设定位置，通过金属激光选区熔化技术，对设计试样进行烧结，得到高通量试样；

例如，选择用于增材制造的三种类型的金属粉末A、B、C这三种金属粉末，这三种类型的金属粉末可以是粉末含金属元素成分不同，也可以是粉末的颗粒直径不同，将粉末A置于粉末储存室，以同一个基板上制作9个高通量试样为例，如图4所示为一种高通量试样制备的俯视图；固定激光的扫描功率为P1，分别以扫描速度V1、V2、V3制作试样1、2、3的下部，改变扫描功率为P2，以扫描速度V1、V2、V3制作试样4、5、6的下部，改变扫描功率为P3，以扫描速度V1、V2、V3制作试样7、8、9的下部。更换粉末类型为B，固定激光的扫描功率为P1，分别以扫描速度V1、V2、V3制作试样1、2、3的中部，改变扫描功率为P2，以扫描速度V1、V2、V3制作试样4、5、6的中部，改变扫描功率为P3，以扫描速度V1、V2、V3制作试样7、8、9的中部。更换粉末类型为C，固定激光的扫描功率为P1，分别以扫描速度V1、V2、V3制作试样1、2、3的上部，改变扫描功率为P2，以扫描速度V1、V2、V3制作试样4、5、6的上部，改变扫描功率为P3，以扫描速度V1、V2、V3制作试样7、8、9的上部。作为优选方案，扫描速度和功率选择3种工况。当然，在试验需要时，可以任意组合不同功率和速度下的工况，以达到在同一个基板上完成多个高通量试样的目的。

步骤S208，在高通量试样的每个标距段处预制缺口；

优选同一工艺层同一截面处，每个标距段预制两个缺口，两个缺口位于同一截面上，两个缺口相对设置，每个缺口具有指定的深度，优选预制缺口方法为激光刻蚀技术，且每个试样不同高度层的工艺参数(扫描功率、扫描速度等)成分(金属粉末粒度、元素成分等)各不相同。

参见图5所示的一种增材材料高通量试样表征平台的结构示意图，该表征平台包括原位疲劳试验机50、X射线成像装置51、X射线衍射测试装置52、应变测量系统53、红外热像仪54和主控制器55；

原位疲劳试验机50、X射线成像装置51、X射线衍射测试装置52、应变测量系统53和红外热像仪54分别与主控制器55通信连接；

原位疲劳试验机50用于对高通量试样进行原位拉伸或疲劳加载试验，以获得高通量试样的力学性能参数；高通量试样通过上述的制备方法获得；

X射线成像装置51用于在试验过程中，采集在X射线的照射下高通量试样的X射线投影光信号，以获得高通量试样的内部缺陷形貌和三维空间状态；

X射线衍射测试装置52用于在试验过程中，采集在X射线的照射下，高通量试样的X射线衍射图谱信息，以获得高通量试样的三维晶体结构和应力状态；

应变测量系统53用于采集高通量试样在试验前和试验后的散斑场，以获得高通量试样的在三维空间内的形貌和形变；

红外热像54仪用于在试验过程中，采集高通量试样表面温度；

主控制器55用于分别向原位疲劳试验机50、X射线成像装置51、X射线衍射测试装置52、应变测量系统53和红外热像仪54发送相应的控制信号，接收并保存原位疲劳试验机50、X射线成像装置51、X射线衍射测试装置52、应变测量系统53和红外热像仪54发送的采集数据，与设定的格式输出采集数据。

上述X射线成像装置包括：X射线光源、X射线成像探测器和光源载物台；X射线光源和X射线成像探测器分别与主控制器连接；高通量试样设置于光源载物台上；X射线光源用于发出X射线穿过高通量试样；X射线成像探测器用于接收并记录X射线穿过高通量试样的投影光信号；光源载物台用于联动装置旋转360度，完成对高通量试样的360度成像。

上述X射线衍射测试装置包括：X射线光源和X射线衍射探测器；X射线光源和X射线衍射探测器分别与主控制器连接；X射线衍射探测器设置于X射线的折射方向上；X射线光源用于发出X射线穿过所述高通量试样；X射线衍射探测器用于接收并记录所述增材材料折射出的X射线衍射图谱信息。

上述应变测量系统包括VIC-3D非接触全场应变测试系统。

如图6所示为另一种高通量试样表征平台的结构示意图；该高通量试样表征平台也可以称为高通量实验平台示意图；图6中进一步表明了该高通量试样表征平台中各部件的连接关系和位置关系；具体描述如下：

1.原位疲劳试验机。原位疲劳试验机与光源载物台良好兼容，可以随光源载物旋转台360°旋转，同时也可以使样品旋转360°而保持试验机不动。实验过程中通过主控制器控制原位疲劳试验机对高通量试样进行原位拉伸或疲劳加载，进而获得高通量试样的力学性能参数。

2.X射线成像装置。X射线成像装置主要由X射线光源、X射线成像探测器、光源载物台等组成，X射线光源和X射线成像探测器的信号端分别与主控制器信号连接，同步辐射X射线成像技术分辨率达纳米级，在对高通量试样加载过程中，X射线光源发出X射线穿过高通量试样材料，通过X射线成像探测器接收并记录X射线穿透高通量试样的投影光信号。通过光源载物台联动装置旋转360°，完成高通量试样的360°成像，获得不同工艺参数下增材材料的内部缺陷形貌及其三维空间状态，并对试样内部微裂纹萌生、扩展及断裂过程进行精确三维表征。

3.X射线衍射测试装置。X射线衍射测试装置主要由X射线光源和X射线衍射探测器组成，高通量试样沿着X射线光源照射方向设置，X射线光入射高通量试样后发生折射并产生衍射条纹X光信号，X射线衍射探测器沿着折射出X射线方向设置，接收并记录材料折射出的X射线衍射图谱信息。在实验过程中实时表征高通量试样内部的三维晶体结构和应力状态，获得不同工艺参数下增材材料内部组织结构和残余应力状态，原位跟踪加载过程中材料内部的组织结构演化。

4.VIC-3D非接触全场应变测量系统。采用数字图像相关技术DIC(Digital ImageCorrelation)，实验过程中对高通量试样拍摄变形前后散斑场，全方位测量高通量试样在三维空间内的形貌及形变，得到不同工艺参数下增材材料的全场三维形状、位移及应变数据。

5.红外热像仪。红外热成像技术具有快速直观、定位精准、热灵敏性及空间分辨率高等特点。试验过程中，采用红外热像仪对高通量试样表面的温度变化进行测试，得到其在断裂过程中表面温度的分布趋势，记录高通量试样拉伸和疲劳断裂过程及疲劳裂纹扩展过程中的温度演化，研究不同工艺参数下增材材料的温度演化差异，可以深入分析其断裂机理。

6.主控制器。一方面，主控制器与试验平台各设备控制系统信号连接，用来接受和发送控制信号。另一方面主控制器用来储存高通量试验平台各设备采集数据，以表格、图形等多种形式输出，最终对数据进行有效的分析、组织和呈现。

7.计算机数据处理输出。即充分利用计算机数据处理和分析功能，以表格、图形等多种形式输出，对获得的大量实验数据进行有效的分析、组织和呈现，以获得不同工艺下激光增材材料的组织结构、力学性能等多种表征参数，进而快速筛选和优化增材制造工艺参数。

对应于上述实施例，如图7所示为一种高通量试样表征实验方法，该方法应用于上述的高通量试样表征平台，该方法包括：

步骤S702，将待测量的高通量试样加载至原位疲劳试验机的夹具上；

步骤S704，设置夹具加载力为零，采集高通量试样的测量数据；

上述初始测量数据包括力学性能参数、X射线投影光信号、X射线衍射图谱信息、散斑场和表面温度中的一种或多种。

步骤S706，通过原位疲劳试验机对高通量试样进行疲劳加载，在加载过程中采集高通量试样当前的测量数据，直至高通量试样断裂失效，包括步骤S708和步骤S710；

步骤S708，在疲劳加载过程中，实时采集高通量试样的力学性能参数、散斑场和表面温度；

步骤S710，当加载力到达指定的加载力阈值时，采集高通量试样的X射线投影光信号和X射线衍射图谱信息。

以增材制造铝合金高通量试样原位疲劳试验为实施例，简述高通量实验流程。首先确定各设备运转工作正常。将高通量试样加载至疲劳试验机夹具上，将加载力设置为0N，主控制器控制各试验设备运行，完成对试样初始状态的高通量表征及数据采集。然后根据实验要求，对试样进行疲劳加载，加载过程中通过红外热像仪及全场应变测量系统对试样的温度变化及应变状态进行实时检测，循环一定周次以后，停止加载，控制X射线光源发射X射线，对试样进行X射线成像及衍射，表征材料内部组织结构、残余应力、缺陷及裂纹形貌，再次完成高通量表征。随后继续加载，循环上述步骤，直至试样断裂失效。以获得高通量试样在整个疲劳断裂过程中，裂纹的萌生、扩展，裂纹尖端的组织结构演变、应力/应变场、温度演化等一系列材料性能表征参数。

本发明实施例提供了一种增材材料高通量试样表征实验方法，该方法包括：接收高通量试样的设计数据；该设计数据至少包括设计试样的标距段；按照设定的移动速度，将多个设计试样输送至设定位置；每个设计试样包含指定的元素材料；在设定位置，通过热源对设计试样进行烧结，得到高通量试样；在烧结过程中，设计试样的每个标距段对应指定的热源功率。通过此方式，可以同时获得不同类型的增材材料的测量数据，减少了实验的工作量和时间，提高了增材制造材料的快速筛选和优化。

本发明实施例提供的一种增材材料高通量试样制备方法、表征平台和表征实验方法，与上述实施例提供的增材材料高通量试样制备方法、表征平台和表征实验方法具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。

另外，在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本发明实施例所提供的进行增材材料高通量试样的制备方法、表征平台和实验方法的计算机程序产品，包括存储了处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。