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水稻无土育秧基质配方、无土育秧基质穴块及其制备方法

摘要

水稻无土育秧基质配方、无土育秧基质穴块及其制备方法,属于水稻育秧领域。基质配方原料按质量千分比计包括:生物质有机原料粉740‑860‰、水稻壮秧剂2.8‑4.3‰、可降解氨基酸吸水树脂12‑20‰、粘合剂1‑2‰、絮凝剂0.5‑1‰、防霉腐剂0.15‑0.4‰,余量的膨润土。基质穴块根据基质配方的原料成型得到。有机原料无需进行发酵、无害处理也能保证正常出苗,不需要添加草炭土、粉碎壤土,不需要人工撒基质装盘及盖种,无需调酸、消毒、营养、化控等繁琐操作环节,配方科学、营养全面且肥效长。制备方法包括将基质配方的原料加水混匀后成型。操作简单、适宜工业化生产,生产得到的基质穴块具备上述的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN109006359A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台沃科技集团股份有限公司;

    申请/专利号CN201810915273.7

  • 申请日2018-08-13

  • 分类号

  • 代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人齐云

  • 地址 621000 四川省绵阳市三台县芦溪工业集中区

  • 入库时间 2023-06-19 07:40:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):A01G24/20 申请日:20180813

    实质审查的生效

  • 2018-12-18

    公开

    公开

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