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单晶硅棒加工成单晶硅抛光硅片的工艺

摘要

本发明公开了一种单晶硅棒加工成单晶硅抛光硅片的工艺,主要包括以下流程:单晶生长→切断→外径滚磨→端面磨削、抛光→切片→倒角→研磨→腐蚀→抛光→清洗→包装。本发明单晶硅棒加工成单晶硅抛光硅片的工艺简单,所需设备要求低,成本低,可提高加工效率。

著录项

  • 公开/公告号CN108972919A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏拓正茂源新能源有限公司;

    申请/专利号CN201710402195.6

  • 发明设计人 张进;

    申请日2017-06-01

  • 分类号B28D5/00(20060101);B28D5/02(20060101);B28D5/04(20060101);B24B1/00(20060101);B24B9/06(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 221600 江苏省徐州市沛县杨屯镇昭阳大道1号杨屯写字楼院内

  • 入库时间 2023-06-19 07:38:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):B28D5/00 申请日:20170601

    实质审查的生效

  • 2018-12-11

    公开

    公开

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