公开/公告号CN108987572A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-12-11
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳元顺微电子技术有限公司;厦门元顺微电子技术有限公司;
申请/专利号CN201810867447.7
申请日2018-08-01
分类号
代理机构厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人乐珠秀
地址 518031 广东省深圳市福田区南园街道深南中路1027号新城大厦西座6楼614
入库时间 2023-06-19 07:38:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L49/02 申请日:20180801
实质审查的生效
2018-12-11
公开
公开
机译: 电阻器,电阻材料,结构,结构分为两层,电阻器的结构是嵌入式的。结构分为三层,用于形成单独的电阻器。在绝缘基板上形成电阻器并形成电阻材料的模具,以及用于形成电阻材料的前体溶液。
机译: 电阻图案的形成方法,用于电阻图案形成的顶层的材料以及半导体器件
机译: 用于形成薄膜电阻层的镀液,薄膜电阻层的形成方法,具有薄膜电阻层的导电基础材料以及具有电阻层的电路板材料