公开/公告号CN108987336A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-12-11
原文格式PDF
申请/专利权人 ASM IP控股有限公司;
申请/专利号CN201810508072.5
申请日2018-05-24
分类号H01L21/768(20060101);H01L21/762(20060101);H01L29/78(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人沙永生;乐洪咏
地址 荷兰阿尔梅勒
入库时间 2023-06-19 07:38:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20180524
实质审查的生效
2018-12-11
公开
公开
机译: 形成低温半导体层和相关的半导体器件结构的方法
机译: 形成低温半导体层和相关的半导体器件结构的方法
机译: 用于形成例如半导体衬底的半导体衬底的制造方法。半导体器件,包括形成金属层,以及将转移层与施主结构分离以形成包括转移层和金属层的复合衬底