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一种基于磁控溅射的纳米孔结构金电极的制备方法

摘要

本发明公开了一种基于磁控溅射的纳米孔结构金电极的制备方法,特点是先制备金银合金靶材,再通过磁控溅射制备金银合金薄膜,然后对金银合金薄膜脱合金,清洗干燥后得到具有纳米孔结构的金电极;优点是其工艺简单,耗时较短,对材料没有损伤,且制备得到的金电极的纳米孔均匀、孔径较小、孔隙率高,使得金电极具有足够的韧性,不易损坏;此外,在制备金银合金薄膜时,将铬膜和金膜作为粘结层,可有效防止金银合金薄膜从硅片上脱落,使得金银合金薄膜溅射沉积均匀,进一步保证了金电极的使用性能。

著录项

  • 公开/公告号CN108950500A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 宁波大学;

    申请/专利号CN201810675068.8

  • 发明设计人 鲁思渊;高清远;黄金磊;李淑欣;

    申请日2018-06-27

  • 分类号C23C14/35(20060101);C23C14/34(20060101);C23C14/16(20060101);C23C14/58(20060101);

  • 代理机构11466 北京君恒知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人蔡菡华

  • 地址 315211 浙江省宁波市江北区风华路818号

  • 入库时间 2023-06-19 07:32:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/35 申请日:20180627

    实质审查的生效

  • 2018-12-07

    公开

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