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运载体上的综合控制器上的电路板安装结构

摘要

本发明公开了一种运载体上的综合控制器上的电路板安装结构,多层电路板隔垫和连接组件;其中,每层电路板隔垫均是由同心设置的内环垫圈和外环垫圈组成的双环结构体,内、外环垫圈的的厚度相同,内、外环垫圈上均分布设有电路板连接通孔;每层电路板隔垫垫设在相邻两层环形电路板之间,垫设后的多层环形电路板和电路板隔垫经连接组件与定位底座固定连接。该电路板安装结构使综合控制器具有的多层电路板稳固的连接在一起,定位准确、连接可靠,易于安装,需要时也便于拆卸。

著录项

  • 公开/公告号CN108882608A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市玛伽克蓝箭科技有限公司;

    申请/专利号CN201810588464.7

  • 发明设计人 陈东伟;江集思;

    申请日2018-06-08

  • 分类号

  • 代理机构北京凯特来知识产权代理有限公司;

  • 代理人郑立明

  • 地址 518055 广东省深圳市南山区西丽街道茶光路一本电子商务大厦6H-1

  • 入库时间 2023-06-19 07:26:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K7/14 申请日:20180608

    实质审查的生效

  • 2018-11-23

    公开

    公开

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