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用于5G SFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具及焊接方法

摘要

本发明提供了一种用于5G SFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具,其使得5G SFP封装类型光收发模块生产合格率提升10%以上,生产周期缩减90%以上,使得焊接操作方便,焊接性能可靠,且夹具加工简单方便。其包括一工作基台,一软板焊接部分与一光器件焊接部分分别布置于所述工作基台的长度方向两端的上端位置,所述软板焊接部分用于对PCB电路板和PCB软板进行预固定和预焊接,所述光器件焊接部分将所述软板焊接部分完成的半成品器件、光器件焊接成为完整的5G SFP封装类光收发模块器件。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K3/08 申请日:20180910

    实质审查的生效

  • 2018-11-30

    公开

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