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制备高导电、自修复和可拉伸性的柔性电子器件的方法

摘要

本发明涉及一种制备高导电、自修复和可拉伸性的柔性电子器件的方法,属于导电弹性体材料领域。方法包括:以丙烯酸‑2‑甲氧基乙酯和N‑异丙基丙烯酰胺等丙烯酰胺类为单体,采用本体聚合的方法制备具有自修复性、高拉伸性、表面黏性高的弹性体材料,用作弹性体基底;用Hummers法制备得到的氧化石墨烯分散液做基材,采用室温自组装的方法制备氧化石墨烯膜,再通过碘化氢还原成具有高导电性的还原氧化石墨烯薄膜。拉伸弹性体基底至一定长度后,将还原氧化石墨烯薄膜直接粘贴在弹性体基底上,制备可用于柔性传感的导电材料。本发明的双层膜导电弹性体材料具有可拉伸性、高导电性、室温自修复性和传感性。本发明方法简单易操作且易于规模化使用,利于推广。

著录项

  • 公开/公告号CN108877996A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京理工大学;

    申请/专利号CN201810717363.5

  • 发明设计人 李欢军;严爽;张公正;

    申请日2018-07-03

  • 分类号

  • 代理机构北京理工正阳知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王民盛

  • 地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号

  • 入库时间 2023-06-19 07:21:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-03

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01B5/14 申请公布日:20181123 申请日:20180703

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2018-12-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B5/14 申请日:20180703

    实质审查的生效

  • 2018-11-23

    公开

    公开

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